i.MX 937片上系统(SoC)在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择：要么选择性能不足的入门级芯片，要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失，无论是向上扩展还是向下简化设计，都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展，工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器(MPU)产品系列，以满足其持续发展的需求。 恩智浦新推出的i.MX 937应用处理器可破解这一困境。这款兼具智能化与高成本效益的解决方案
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恩智浦
i.MX 937
应用处理器
3月27日，BOE（京东方）携手美高梅亮相在香港举办的国际顶级艺术盛会，双方联合打造的“M”形四折结构Mini LED创意显示装置成为全场焦点。该装置融合裸眼3D与8K超高清显示技术，以极具冲击力的视觉语言和工业美学，为全球艺术界呈现了一场关于“科技+文化”深度融合的沉浸式盛宴。此次参展不仅是BOE（京东方）“屏之物联”战略在数字文化艺术领域的又一次成功实践，更彰显了BOE（京东方）以前沿显示技术赋能文旅产业、助力文化国际传播的卓越能力。为契合此次盛会艺术调性与美高梅品牌形象，BOE（京东方）量身定制“M
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京东方
Mini LED
市场趋势在处理复杂任务和支持智能自动化的需求不断攀升的推动下，人形机器人技术正在以前所未有的速度发展。人工智能在计算、感知以及运动控制方面取得的重大突破，正在促使这些机器人走出实验室，迈向物流、检查以及医疗保健等真实应用场景。它们擅长承担危险或重复性的工作，通过机器视觉、人工智能推理以及传感器融合技术灵活适应动态变化的环境。应用挑战1、异构计算集成现代人形机器人通常依赖于双计算系统：一个系统专注于处理复杂的人工智能任务，另一个则负责实时控制与决策。在设计和开发过程中，将这些系统高效整合，同时兼顾性能、成本
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模块化电脑
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研华
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基于NXP i.MX 95应用处理器的紧凑型模块OSM-LF-IMX95由Tria Technologies发布。45mm x 45mm 模块符合开放标准模块（OSM）规范1.2，适用于嵌入式和边缘AI系统。NXP i.MX 95 SoC 由一颗六核 2GHz Arm Cortex-A55 应用处理器和一颗 800MHz 的 Cortex-M7 和 33MHz Cortex-M33 实时处理器组成。它还配备了Arm Mali GPU、4k解码/编码视觉处理单元（VPU）、恩智浦的eIQ中子神经处理单元（N
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无线测试解决方案龙头企业莱特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其业界领先的 IQxel-MX 测试平台，完成对高通技术公司下一代 Wi-Fi 8 平台的物理层（PHY）验证。这一里程碑事件标志着 Wi-Fi 8 技术正快速迈向商用就绪阶段，即将为消费级与企业级市场带来变革性的技术能力。 Wi-Fi 8 将实现沉浸式体验、智能化网络管理与前所未有的运行效率，满足人工智能驱动型工作负载、物联网设备规模化普及，以及下一代云服务日益增长的需求。该技术引入新一代物理层创新，旨在释放更卓越的性能、效率与可靠性
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莱特波特
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无线测试平台
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Wi-Fi 8
12 月 17 日消息，科技媒体 Appleinsider 昨日（12 月 16 日）发布博文，报道称基于 iOS 26 早期版本泄露的代码，苹果 iPad mini 8 有望采用 iPhone 18 Pro 系列同款 A20 Pro 芯片。注：此次大规模信息泄露的源头，来自一台被意外出售的苹果原型机，该 iPhone 运行 iOS 26 早期构建版本（内部标注为 iOS 19），内部版本号为 23A5234w，而 iOS 26 首个开发者 Beta 版为 23A5260n。根据挖掘的代码显示，iPad
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A20 Pro芯片
Diamond Technologies曾以 i.MX 91、i.MX 93和STM32MP2处理器为基础，打造了45 x 45mm（L尺寸）OSM计算模块。i.MX 91配备了Arm Cortex-A55核心，以及用于实时控制的Cortex-M33i.MX 93 配备了双 Cortex -A55 核心，以及 M33 和 Ethos-U65 神经处理器，用于 AI 和机器学习加速这些板子被称为DEC i.MX 91-OSM和DEC i.MX 93-OSM（如图），设计为无需风扇即可工作，支持最高2G字节的
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i.MX 9x
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NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、工业自动化、网络通信和人机界面等下一代应用打造。随着边缘智能的不断发展，对强大处理能力、实时机器学习和高速连接的需求也在水涨船高。为了满足这些需求，i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutron神经处理单元（NPU）和新一代图像信号处理器（ISP），让开发者在边缘端也能跑出更快、更智能、更高效的边缘AI
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NXP
i.MX 9
计算机模块
研华
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的高速FAKRA-Mini (HFM®) 互连系统。HFM互连系统是专为现代汽车架构需求量身定制的紧凑型高性能解决方案。HFM互连系统支持一系列先进应用，包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶系统、高分辨率 (4K) 显示器、高速电缆网络、信息娱乐系统、雷达系统、后座娱乐设
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Molex
贸泽
AKRA-Mini
随着智能穿戴设备的快速发展，AI眼镜作为下一代人机交互的重要载体，正逐步走向大众市场。不过，受限于设备尺寸和电池容量，当前产品的常规使用电池续航平均在3-4小时。因此，如何进一步提升续航时间，成为AI眼镜设计中的核心挑战。在现有的AI眼镜架构中，MCU端主要负责对音频的处理，其中语音监听与唤醒检测，以及通话场景下的语音降噪与回声消除等功能备受关注。除去功能实现外，实时性与低功耗是消费级AI眼镜设计中必须重点考量的两个要素。语音监听与唤醒检测：构建感知闭环目前AI眼镜最主要的交互方式是语音控制。 整个语音交
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AI眼镜
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在本系列博文的第一部分，我探讨了恩智浦i.MX 95系列如何将新功能安全技术应用于工业环境、汽车领域及其他边缘应用。在接下来的文章中，我将进一步阐述i.MX 95系列如何赋能边缘计算，实现先进的AI功能。近年来，AI创新呈指数级增长。其中，大量关注点集中在基于云的生成式AI应用(如ChatGPT)。然而，这些应用的运行成本高，并伴随高能耗问题。相比之下，边缘处理通过本地化存储数据和隐私信息，提供了一种快速、高效且安全的信息管理解决方案。恩智浦在边缘处理领域拥有深厚的积累，而全新i.MX 95系列更是将这一
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恩智浦
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边缘AI
米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于NXP i.MX 91核心板及开发板（MYC-LMX91），延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用
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NXP i.MX 9
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i.MX 91
i.MX 9核心板
i.MX 9开发板
4月17日消息，北京时间今日凌晨，OpenAI发布了两款突破性AI模型，它们能够通过图像进行推理，并可独立使用工具，专家称它们为人工智能能力的一次飞跃。这两款新模型分别被称为o3与o4-mini，它们都是OpenAI “o系列” 推理模型的最新成员，并被称为迄今为止最智能、最强大的模型。这些系统能将图像直接整合到推理过程中，并在单一任务流程中执行网页搜索、代码运行、文件分析乃至图像生成等操作。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）在发布会上表示：“有些模型会让人觉得像是迈入未来的质
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OpenAI
o3/o4-mini
新模型
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超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接地电路和高速数据连接。MX-DaSH系列可为汽车和商业应用向分区架构的转型提供支持，这些应用包括自动驾驶模块、计算模块、高速有线网络、传感器-设备连接、高分辨率4k显示器、GPS设备和信息娱乐系统。Molex MX-DaSH线对线连接器是一体化的解决方案
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线对线连接器
恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。FRDM i.MX 93开发板是恩智浦第一块配备i.MX MPU的FRDM板，它提供模块化硬件、全面的软件和工具，以及所有FRDM开发板通用的快速入门体验。FRDM i.MX 93开发板为工业物联网边缘计算领域的开发人员带来了新的可能性。那么，FRDM开发平台有哪些与众不同之处？我们为什么选择i.MX 93 MPU作为第一个支持FRDM平台的i.MX应用处理
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智慧浪潮崛起：AI与边缘计算的时代 正悄然深植于我们的日常生活之中，无论是火热的 ChatGPT 与 DeepSeek 语言模型，亦或是 Meta 智能眼镜，AI 技术已经无形地影响着我们的生活。这股变革浪潮并未停歇，而是进一步催生了更高效、更贴近现实需求的技术演进。 然而，随着 AI 应用场景的拓展，传统云计算在实时性、隐私保护与带宽等方面逐渐面临瓶颈。特别是在自动驾驶、智慧医疗、工业自动化等高精度应用中，毫秒级的延迟可能导致关键决策错误。因此，边缘计算(Edge Computing) 应运而
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AI摄像头
AI工业电脑
做项目前，准备选择意法半导体的STM32单片机；以前做项目，很多时候都选择STM32单片机，包括F1、F4系列，觉得很好用。从上图可以看到，STM32H7系列处理器，一些型号的主频可以达到550Mhz，加上丰富的外设，完全满足大多数项目的需求。在选型时候，发现STM32H7系列的单片机性价比并不高，加上项目开发周期紧。所以，选择恩智浦的处理器。i.MXRT系列单片机主频大多数为600Mhz，有些单片机可以达到800Mhz，外设也很丰富，性价比很高。查看数据手册后，发现i.MXRT系列单片机没有内嵌flas
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i.MX RT
恩智浦半导体发布i.MX 94系列应用处理器，为工业和汽车连接设定了新的标准。作为i.MX 9系列应用处理器的最新成员，i.MX 94旨在提供高性能和低延迟的实时计算能力，这是工业自动化和汽车信息服务应用的关键功能。i.MX 94系列满足了广泛的工业和汽车应用需求。在工业领域，i.MX 94系列非常适合工厂自动化、楼宇控制和能源管理系统。它具有实时功能并支持多种工业网络协议，是可编程逻辑控制器(PLC)、伺服电机驱动器、IO控制器、人机接口(HMI)和工业网关应用的理想选择。在汽车领域，i.MX 94处理
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恩智浦
i.MX 94
应用处理器
财联社2月7日电，OpenAI公司今天在X平台发布推文，宣布面向免费和付费用户更新o3-mini的思维链，并为付费用户更新o3-mini-high的思维链，更透明、更详细地展示模型的“推理”步骤以及得出答案的方式。
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OpenAI
o3-mini
模型思维链
AI
从GPS导航到信息娱乐系统和无线互联，车载远程信息能力已成为我们驾驶体验不可或缺的组成部分，像引擎和车轮一样推动我们前行。芯片和软件技术的迅速发展是推动这一汽车应用变革的重要动力。当今的汽车已发展为智能化、互联互通的软件定义汽车（SDV） 平台，有数百万行代码运行于其中，配备了大量通过车载网络连接的传感器、处理器、无线调制解调器和收发器。同时，开发人员还在利用数字孪生虚拟化等人工智能技术优化汽车设计流程，创建汽车系统的数字副本，实现实时性能模拟。这些先进技术的融合，正在打造功能更安全、更智能、连接性更强、
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恩智浦
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车载信息服务
远程连接系统
目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了高级共存。此外，RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器（NCP）托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括：●&
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Wi-Fi 6
恩智浦
11月4日消息，尽管苹果公司已经取得了巨大成功，但在游戏主机或电脑游戏领域，它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代，史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）重返苹果并力挽狂澜之前，苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备，这是苹果首次有意义的尝试。然而，这一尝试并未取得成功，仅仅在面市大约一年后，Pippin就黯然退场。在此后的数十年间，苹果虽以不同方式涉足游戏市场，使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分，但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年，苹果试图
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Mac Mini
硬件
PS/Xbox
Apple TV
机顶盒
M4
M4 Pro芯片
10月29日消息，苹果通过线上更新的方式，正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，CPU提速最高可达1.8倍，GPU提速最高可达2.2倍；搭载M4 Pro芯片的机型继承并升级了M4
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苹果
M4芯片
Mac mini
2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点高性能处理器：核心板搭载了双核C
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米尔
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核心板
恩智浦工业和物联网技术峰会
米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元！此次活动针对企业客户参与，需要您提供公司信息和联系方式，请按如下流程操作：怎么参与198元抢购活动？01关注米尔电子公众号02在米尔公众号，发关键词【93开发板】或【NXP i.MX 93开发板】；03 打开淘宝ap
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NXP i.MX 93开发板
i.MX 93开发板
NXP开发板
NXP核心板
在汽车应用中，Mini
LED背光驱动设计主要用于仪表盘、中控屏和车载娱乐系统等显示屏。这项技术可以显著提升显示效果，提供更高的亮度、更深的黑色和更广的色域，使得图像更加生动逼真，尤其在强光和宽温度范围下表现出色。Mini
LED背光驱动还可以实现更精细的区域调光，减少光晕效应，提高对比度和细节表现，从而提升驾驶员的可读性和安全性。此外，Mini
LED背光技术能够提高能效，延长显示器的使用寿命，并具备更高的可靠性，能够适应汽车环境的严苛要求，包括振动和温度变化。这些优势使得Mini
LE
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杰发科技
AC7840x
Mini LED
背光驱动
IT之家 9 月 2 日消息，根据市场调研机构 DSCC 当地时间 8 月 26 日文章，Mini LED 在 2024 年二季度首度超越 OLED 拿下高端电视榜首。高端电视 2024 二季度整体出货量同比增长 44%；在连续 8 个季度出现收入同比衰退后，高端电视整体收入第二个季度实现同比增长，涨幅为 28%。具体到 Mini LED 电视和 OLED 电视上，前者总出货量同比大增 68%，收入同比增长 60%；而 OLED 电视总出货量同比增长 21%，收入同比增长 5%。▲ 图源 DSC
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mini LED
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。NXP Semiconductors i.MX 8ULP处理器预配置了NXP的Energy Flex架构，通过将异构域计算、设计技术和处理技术
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